基板的影响
基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。
(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。
事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。
(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，dc系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120bm，孔深40bm~8obm，厚径比不超过1：1。
(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度>0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。
win8效应逐步发酵 台pcb厂角力大陆中西部扩产
时序迈入2013年，市场普遍期待2013年因win8增加触控、变形外观发展，及潜在企业换机潮下，pc/nb产业景气可望转趋正向，这个利多也让专攻笔记型计算机脑、薄膜晶体管液晶显示器的印刷电路板台厂深入大陆华中包括四川、湖北等地竞相扩产。pcb业界指出，近期整体pcb市况虽未大举复苏，但预期win8在2013年效应可望逐步发酵，也nb用pcb台厂角力更箭在弦上，为因应后续产能，各将战线拉到大陆大西部、华中地区，明年营运可望告别阴霾。
pcb的用途
今天我们就来讲一下pcbpcb的用途吧，pcb是什么呢？
pcb是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，pcb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制pcb设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响
印制pcb，又称印刷pcb、印刷pcb，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。 　　由于印刷pcb并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为pcb，虽然主机板中有pcb的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在pcb上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷pcb。
那这个有什么用嘞，那就多了，我们的通讯电话要用到pcb，然后我吃饭的家伙电饭锅要用到pcb，我们常用的工作的电脑也要用到pcb，计算机要用到，洗澡的热水器要用到，热了要开空调吧，空调里面要用到，无聊看电视吧，电视里面要用到，反正我们身边带电的都要用到的。pcb是不可缺少的，也是有很多不好的，比如说它的寿命短啊，老是断电啊等。。。
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